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羅杰斯的 IsoClad 層壓板是經隨機玻纖增強的 PTFE 復合材料，可在高頻應用中用作 PCB 基板和天線罩。IsoClad 層壓板的介質系數 (Dk) 低，范圍從 2.17 到 2.33 不等，介電損耗低，X 頻帶損耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之間，吸濕率低。采用平衡式交錯結構，層壓板可提供最大尺寸為 48” x 54”。
優勢：
隨頻率具有穩定的介電常數
適合寬帶應用
為放大器和天線設計應用提供更高增益
材料穩定的特性，可縮短電路研發時間
適應更大尺寸的 PCB 或天線罩要求
產品：
Dk 2.17 或 2.20
使用較低的玻纖布/PTFE之比，可以實現同類產品中最低的介質系數和損耗因子
Dk 2.33
使用較高的玻纖布/PTFE之比，可以形成增強型組合，實現更佳的尺寸穩定性和更高的機械強度
