- 產品詳情
設計數據
封裝類型：軍用級密封玻璃封裝，符合MIL標準。
引腳材料：銅包鋼。
引腳鍍層：錫/鉛。
熱阻(RθJEC)：最大100°C/W。
熱阻抗(ZθJX)：最大35°C/W。
標記：藍色體涂層。
極性：陰極端帶有標記。
最大額定值(在25°C時)
工作溫度：-65°C至+175°C。
存儲溫度：-65°C至+175°C。
浪涌電流(8.3毫秒正弦波)：5.0A。
總功率耗散：500mW。
工作電流：
在+25°C時為400mA。
在+150°C時為150mA。
降額因子：
在+25°C以上每攝氏度2mA。
在+150°C以上每攝氏度6mA。
直流反向電壓(VRWM)：225V。
