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PG-Forms:HOPG/HAPG高取向熱解石墨系列材料

發(fā)布于:2026-01-21 13:59:48

品牌名稱:Optigraph GmbH

重要參數(shù):

面內熱導率:HOPG 1700 W·m?1·K?1,HAPG 2000 W·m?1·K?1

鑲嵌展角:0.3°–3.5°

層間距:3.354 ?(HAPG)

雜質總量:ppm 級

晶格取向:高取向熱解石墨,晶粒尺寸數(shù)十至上百微米


  • 產(chǎn)品詳情

  ptigraph 的 PG-Forms 是一系列“高度取向熱解石墨(well-aligned PG)”材料,根據(jù)退火工藝不同分為三種商品化形態(tài):

  HOPG(Highly Oriented Pyrolytic Graphite)

  經(jīng)典塊材,晶粒尺寸數(shù)十到上百微米,鑲嵌展寬 0.3°–3.5°,導熱 1700 W·m?1·K?1(面內),已商用 50 余年。

  HOPG-flex(Flexible HOPG)

  在保持高取向的同時提升柔韌性,可彎曲成更小半徑,適合制作曲面或柔性器件。

  HAPG(Highly Annealed Pyrolytic Graphite)

  缺陷更少、晶格更接近理想石墨,面內導熱提升至 2000 W·m?1·K?1,層間距更小(3.354 ?),是 Optigraph“石墨光學元件(Graphite Optics)”的核心基底材料。

  共同特點

  層狀結構導致高度各向異性:面內高導熱/導電,垂直方向絕緣。

  雜質總量僅 ppm 級,無需額外純化即可用于高真空或同步輻射環(huán)境。

  可加工成平板、彎晶、薄膜等多種幾何形狀,廣泛應用于 X 射線單色器、中子濾波器、同步輻射光學、散熱襯底等高端科研與工業(yè)場景

PG - FormGrain boudariesSteps (broken carbon planes on a basal surface)Traces of defects attributed to interlayer binding
Bulk HOPG11447149
HOPG–flex39817
HAPG0700


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